更新時(shí)間：2024-06-15
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| 品牌 | 其他品牌 | 貨號(hào) | 123 |
|---|---|---|---|
| 規(guī)格 | CSF-8-30-1U | 供貨周期 | 一個(gè)月以上 |
| 主要用途 | 半導(dǎo)體 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
| 品牌 | 哈默納科 | 用途 | 半導(dǎo)體 |
| 材質(zhì) | 鋼 | 精度 | 高 |
多層疊合板一次沖壓成型，制造時(shí)先將開好料的板材分別調(diào)平后進(jìn)行噴砂除銹，再疊合在一起，在水壓機(jī)壓緊的情況下進(jìn)行層板的焊接，哈默納科熱沖壓成型諧波傳動(dòng)件CSF-8-30-1U在層間留有四處，每處20 - 30mm不焊接，作為排氣間隙，其余全部封焊，焊后再熱沖壓成型，
對(duì)于直徑較大的高壓半球形封頭，采用分片沖壓成型，成型后再將球片組裝成一層半球形殼，在夾具壓緊下進(jìn)行焊接。焊后，將焊縫打磨光滑再組裝另一層球片，層與層之間的球片焊縫不能重合，要均勻相錯(cuò)，且每層均備探測(cè)孔。該種結(jié)構(gòu)的半球形封頭由于每層球片焊接時(shí)的收縮，可使層間間隙非常微小，且由于層板焊接收縮產(chǎn)生自緊效果，形成壓力容
器理想的殘余應(yīng)力分布，由于層間間隙很小，所以與圓筒容器的連接部分和接管處的連接部分等結(jié)構(gòu)不連續(xù)部分的局部應(yīng)力較小。因?qū)娱g間隙微小，且每層又由若干球片組裝焊接而成，所以在熱狀態(tài)下使用時(shí)，產(chǎn)生的層間熱阻較小。
在容器較小，壁厚不大時(shí)，為了便于焊接，一般采用與筒體壁厚相等的整半球封頭，但在容器直徑較大，壁厚較大的情況下，哈默納科熱沖壓成型諧波傳動(dòng)件CSF-8-30-1U則采用與筒體不等厚度的缺球體，這樣的缺球體既可減少壓制封頭的深度和便于脫模
